制藥設備-壓力容器設計的常用術語

制藥設備-壓力容器設計的常用術語有哪些，一起來了解一下！

壓力類術語

壓力類術語常用的壓力類術語包括設計壓力、計算壓力、試驗壓力和最大允許工作壓力等。 設計壓力指設定容器頂部的最高壓力，它與相應的設計溫度一起作為設計載荷條件，其值不得低于工 作壓力。計算壓力指在相應設計溫度下，用以確定元件厚度的壓力，其中包括液柱靜壓力，當元件所 承受的液柱靜壓力小于5%設計壓力時，可忽略不計。試驗壓力指壓力試驗時，容器頂部的壓力。最大允許工作壓力指在設計溫度下容器頂部所允許承受的最大壓力，它不同于最高工作壓力。

溫度類術語

溫度類術語常用的溫度類術語包括設計溫度和試驗溫度等。設計溫度指容器在正常工作情況下，設定的元件金屬溫度(沿元件金屬截面的溫度平均值)，設計溫度與設計壓力一起作為設計載荷條件。試驗溫度 指壓力試驗時，殼體金屬的溫度。

厚度類術語

厚度類術語常用的厚度類術語包括計算厚度、設計厚度、名義厚度、有效厚度、厚度附加量、鋼材厚度負偏差、腐蝕裕量和最小厚度等。

1. 計算厚度指按厚度計算公式計算得到的厚度。
2. 設計厚度指計算厚度與腐蝕裕量之和。
3. 名義厚度指設計厚度加上鋼材厚度負偏差后向上圓整至鋼材標準規(guī)格的厚度。即標在圖樣上的厚度。
4. 有效厚度指名義厚度減去腐蝕裕量和鋼材厚度負偏差。
5. 厚度附加量由鋼材厚度負偏差C,和腐蝕裕量C2兩部分組成。
6. 鋼材厚度負偏差按鋼材標準的規(guī)定執(zhí)行，當鋼材厚度負偏差不大于0.25mm且不超過名義厚度的6%時，厚度負偏差可忽略不計。
7. 為防止容器元件由于腐蝕、機械磨損而導致厚度的削弱減薄，應考慮腐蝕裕量，對有腐蝕或磨損的零件，應根據(jù)預期的容器壽命和介質(zhì)對鋼材的腐蝕速率而定，腐蝕裕量等于腐蝕速率乘以設計使用年限。
8. 容器在較低內(nèi)壓力作用下，按厚度計算方法得到的厚度很小，雖然能滿足容器的強度要求，但剛度不夠，為解決剛度問題，規(guī)定了殼體加工成形后不包括腐蝕裕量和加工減薄量的最小厚度。
9. 對碳素鋼、低合金鋼制容器，最小厚度不小于3mm;對高合金鋼制容器，最小厚度不小于2mm,因此，碳素鋼和低合金鋼制的容器的最小名義厚度應不小于4mm,高合金鋼制壓力容器最小名義厚度不小于3mm。

腐蝕類術語

腐蝕類術語常用的腐蝕類術語包括均勻腐蝕、非均勻腐蝕、局部腐蝕、應力腐蝕和晶間腐蝕等。

1. 均勻腐蝕指金屬表面出現(xiàn)各部分的腐蝕速度大致相同的連續(xù)腐蝕。
2. 非均勻腐蝕指金屬表面各部分具有不同速度的連續(xù)性腐蝕破壞。
3. 局部腐蝕指局部發(fā)生腐蝕，如點腐蝕(呈一個個的點狀)和斑點腐蝕(呈一個個的斑點狀)。應力腐蝕指由侵蝕介質(zhì)和應力同時作用下所導致的腐蝕。
4. 應力腐蝕破裂是金屬在持久拉應力和特定腐蝕介質(zhì)聯(lián)合作用下出現(xiàn)的脆性破裂，應力腐蝕過程是金屬材料、腐蝕介質(zhì)和拉應力三個因素共同作用，使金屬電化學腐蝕加劇并產(chǎn)生破裂的過程(典型的應力腐蝕有：

   液氨容器的應力腐蝕開裂、含H2S容器的應力腐蝕開裂、含苛性堿介質(zhì)的應力腐蝕開裂、NO3引起的低碳和低合金鋼容器的應力腐蝕開裂、氯離子引起的不銹鋼容器的應力腐蝕等。奧氏體不銹鋼制壓力容器用水進行液壓試驗時，應嚴格控制水中的氯離子含量不超過25ppm,試驗合格后，應立即將水漬去除干凈)。

5. 晶間腐蝕-在腐蝕介質(zhì)的作用下，起源于金屬表面并沿晶界深入內(nèi)部，使晶粒間結(jié)合力損傷，嚴重時材料強度幾乎消失，這種現(xiàn)象稱為晶間腐蝕。不銹鋼的晶間腐蝕，通?？捎谩柏氥t”理論解釋。

目前提高奧氏體不銹鋼抗晶間腐蝕能力的措施大致有：

• 固溶處理，1010?1120°C加熱后適當快冷，使碳化鉻(C2Cr3) 固溶于奧氏體;
• 降低鋼中含碳量，采用超低碳(C≤0.03%或更低);
• 添加穩(wěn)定碳化物元素，添加Ti或Nb等穩(wěn)定化元素，并經(jīng)850?900°C穩(wěn)定化處理，形成固定碳的TiC或NbCl。無錫意凱專業(yè)生產(chǎn)各種型號316L不銹鋼乳化機，質(zhì)量上乘，歡迎訂購，可定制生產(chǎn)！